金属粉末 & 3D打印用粉

按工艺给规格,不让你在粒径上踩坑

工艺—粒径对照表

工艺粒径范围 (μm)D50 建议球形率霍尔流速
SLM / LPBF15–5325–35≥96%≤18 s/50g
EBM45–10660–80≥95%≤20 s/50g
DED / LMD45–15070–110≥95%≤25 s/50g
MIM≤25(D50 8–10)———
热喷涂20–63———
冷喷涂5–45———
HIP45–250———

依据 ASTM F3049 / ISO/ASTM 52907 / GB/T 39251-2020

材料—工艺交叉禁忌

铝合金不建议 EBM

蒸气压高,电子束下易挥发

钛合金不建议常规 MIM

氧含量难控

纯铜SLM 难做

高反射率 + 高导热,需高功率

镁粉易燃易爆

运输储存有专门要求,接单前先沟通